El Ni{0}}Pd-Au оборудване
video

El Ni{0}}Pd-Au оборудване

IC субстрати от висок клас, усъвършенствани полупроводникови пакети и RF устройства. Тези продукти се нуждаят както от възможност за свързване на проводници, така и от добра спойка.
Изпрати запитване
представяне на продукта

Оборудване за безелектрически никел-паладий-злато (серия JYC-ENEPIG-)

Създаден за комбиниране на свързване на проводници и спояване

 

IC субстрати от висок клас, усъвършенствани полупроводникови пакети и RF устройства. Тези продукти се нуждаят както от възможност за свързване на проводници, така и от добра спойка. Нашето безелектрическо оборудване за никел-паладий-злато произвежда ENEPIG покритие. Процесът започва с никел без електролити. Дебелината на никела е от 3 до 6 микрона. След това нанасяме слой паладий. Дебелината на паладия е от 0,05 до 0,2 микрона. Този слой от паладий не позволява на златото и никела да образуват крехки интерметали. Накрая се нанася тънък имерсионен златен слой. Дебелината на златото е от 0,03 до 0,08 микрона. Това покритие отговаря на IPC-4556. Това е особено добро за продукти, които се нуждаят както от свързване със златна тел, така и от запояване на една и съща подложка.

DSC0084

 

Материали и конструкция за много{0}}слоен контрол

DSC02784

Оборудването разполага с отделни резервоари за никел, паладий и злато. Всеки резервоар има собствена система за отопление и филтриране. Безелектрическият никелов резервоар работи при 82 до 88 градуса. Безелектрическият резервоар за паладий работи при 55 до 65 градуса. Потопяемият златен резервоар работи при 80 до 88 градуса. Използваме автоматични химични анализатори за всяка баня. Те наблюдават концентрацията и допълват химикалите в реално време. Резултатът е последователно отлагане през всичките три слоя.

Три основни предимства

Първо, паладиевият слой предотвратява дефект на черната подложка.

В традиционния ENIG никелът може да се окисли под златото. Това причинява черна подложка и лоши спойки. Паладиевият бариерен слой спира това. Силата на спойката е по-надеждна.

 

Второ, ефективността на свързване на проводниците е отлична.

Паладиевият слой осигурява стабилна основа за свързване на златна тел. Силата на издърпване надвишава 10 грама. Добивите на свързване са постоянно високи. Това е критично за опаковките на полупроводници.

 

Трето, прозорецът на процеса е широк.

Нашите състави за вана толерират по-широк диапазон от работни условия. Това прави процеса по-опрощаващ. Престоят на производството е намален.

 

 

Какво често питат купувачите

 

Купувачите ни питат: "Клиентите на полупроводници се нуждаят от надежден ENEPIG за смесен монтаж. Можете ли да отговорите на техните изисквания?" да Осигуряваме пълен контрол на процеса. Всеки резервоар има независим температурен и химически мониторинг. Системата се свързва с MES за пълна проследимост. Нашето оборудване ENEPIG вече се използва от големите производители на IC субстрати.

 

Технически спецификации

Параметър

Спецификация

Дебелина на никелов слой

3 – 6 µm

Дебелина на паладиевия слой

0.05 – 0.2 µm

Дебелина на златния слой

0.03 – 0.08 µm

Безелектрическа температура на никел

82-88 градуса

Безелектрическа температура на паладий

55-65 градуса

Температура на златото при потапяне

80-88 градуса

Сила на издърпване на свързване на тел

По-голямо или равно на 10 g

Приложими стандарти

IPC-4556

 

Популярни тагове: el ni-pd-au оборудване, Китай el ni{2}}pd-au производители на оборудване, доставчици, фабрика, Оборудване за пасивация Al Mg, Оборудване Ел Ни Пал Ау, Оборудване за безтоково медно покритие, Оборудване за електрополиране, Оборудване Stannatech, оборудване за повърхностна обработка

Изпрати запитване

Начало

Телефон

Имейл

Запитване