Оборудване за безелектрическо никел{0}}позлатяване
Оборудване за безелектрическо никелиране-златно покритие (JYC-ENIG-серия)
Създаден за покритие на повърхността на печатни платки с плоскост и възможност за запояване
ПХБ подложки, BGA субстрати и свързващи платки с висока{0}}плътност. Тези продукти се нуждаят от плоска, запояваща се и -устойчива на окисляване повърхност. Нашето безелектрическо оборудване за никел-златно покритие произвежда ENIG покритието. Процесът първо отлага никелов слой. Дебелината е от 3 до 6 микрона. Този никелов слой действа като бариера. Предотвратява мигрирането на медта към повърхността. След това се отлага имерсионен златен слой. Дебелината на златото е от 0,05 до 0,1 микрона. Този златен слой предпазва никела от окисляване. Освен това осигурява отлична спойка. ENIG отговаря на стандартите IPC-4552. Нашите клиенти включват Shennan Circuits и други водещи производители на печатни платки.

Материали и конструкция за последователно отлагане

Резервоарите използват PP или PVDF материали с висока-чистота. Това предотвратява кръстосано-замърсяване. Безелектрическата никелова баня използва натриев хипофосфит като редуциращ агент. Температурата се контролира от 82 до 88 градуса с точност ±1 градус. Потапящата златна вана използва реакция на изместване. Температурата е от 80 до 88 градуса. Двойните системи за филтриране с точност от 1 микрон поддържат и двете бани чисти. Включваме автоматични монитори за pH и концентрация. Те осигуряват стабилни скорости на отлагане.
Три основни предимства
Първо, никеловият слой е равномерен и-без пори.
Нашата химия за баня и система за разбъркване произвеждат плътен никелов слой. Този слой ефективно блокира миграцията на медта. Няма окисляване или обезцветяване след многократни цикли на преформатиране.
Второ, дебелината на златото се контролира прецизно.
Онлайн XRF следи дебелината на златото в реално време. Системата регулира автоматично времето за потапяне. Вариацията на дебелината е в рамките на ±0,02 микрона. Това спестява злато и осигурява постоянна спойка.
Трето, процесът е надежден за подложки-с фина стъпка.
За подложки със стъпка под 0,4 mm, процесът ENIG все още осигурява пълно покритие. Няма мостове или липсващо покритие. Това е критично за проекти с висока-плътност.
Какво често питат купувачите
Купувачите ни питат: "Клиентите на печатни платки се нуждаят от постоянно качество ENIG за свързване на проводници. Как го гарантирате?" Ние включваме автоматични системи за попълване на никелови, хипофосфитни и златни соли. Онлайн контролите на pH и температурата гарантират стабилност на ваната. Ние предлагаме пълна интеграция на линията от почистване до безелектрически никел до потапящо злато. Нашето оборудване е проверено в-серийно производство във водещи фабрики за печатни платки.
Технически спецификации
|
Параметър |
Спецификация |
|
Дебелина на никелов слой |
3 – 6 µm |
|
Дебелина на златния слой |
0.05 – 0.1 µm |
|
Безелектрическа температура на никел |
82 – 88 градуса (±1 градус) |
|
Температура на златото при потапяне |
80-88 градуса |
|
Прецизност на филтриране |
1 µm |
|
Вариация на дебелината на златото |
В рамките на ±0,02 µm |
|
Приложими стандарти |
IPC-4552 |
Популярни тагове: без електрожен никел-оборудване за позлатено покритие, Китай без електролитно никелиране-производители на оборудване за позлатено покритие, доставчици, фабрика, Оборудване за пасивация Al Mg, Оборудване Ел Ни Пал Ау, Оборудване за безтоково медно покритие, Оборудване за фосфатиране, Оборудване Stannatech, оборудване за повърхностна обработка
Един чифт
Al-Mg Passivation EquipmentСледваща
El Ni{0}}Pd-Au оборудванеМоже да харесаш също
Изпрати запитване











