Оборудване за безелектрическо медно покритие

ПХБ през -стени с отвори, пластмасови части за обшивка и декоративни покрития. Тези приложения се нуждаят от проводящ слой преди галванично покритие. Нашето безелектрическо оборудване за медно покритие осигурява това. Процесът отлага тънък меден слой без електрически ток. Дебелината обикновено е 0,5 до 1,5 микрона за PCB приложения. За пластмасовите части дебелината варира от 1 до 3 микрона. Медният слой е плътен и равномерен. Осигурява отлична адхезия както към стените на отворите, така и към пластмасовите повърхности. Този процес е основата за всички следващи електролитни медни покрития. Отговаря на IPC-6012 за производство на печатни платки. Нашата безелектрическа медна линия на SAP за Института по микроелектроника в Пекин изпревари с 10 години местните конкуренти.

Безелектрическата медна вана е чувствителна към замърсяване. Използваме PP резервоари с висока-чистота и устойчиви-на корозия помпи. Температурата се контролира от 30 до 45 градуса в зависимост от състава на ваната. Филтрирането е непрекъснато с точност до 1 микрон. Включваме автоматично попълване за медна сол, редуциращ агент и стабилизатори. Онлайн мониторите проследяват концентрацията на мед, pH и специфичното тегло. Системата регулира дозирането автоматично, за да поддържа стабилни скорости на отлагане.